중국의 주요 기술 기업들이 최근 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM) 칩을 대량 구매하고 있다고 관찰자 등 현지 매체가 7일 보도했다. 이러한 움직임은 미국의 반도체 수출 제한 조치에 대비하기 위한 전략으로 분석된다고 이 매체가 전했다.

보도에 따르면 중국의 대기업과 스타트업들이 삼성 HBM 칩 구매를 늘리면서, 삼성 HBM 매출의 약 30%가 중국 기업에서 발생하고 있다.

미국 정부는 중국이 첨단 반도체에 접근하는 것을 제한하기 위한 새로운 수출 통제 패키지를 발표할 예정이다. 이는 HBM 칩과 같은 고성능 반도체에 대한 중국의 접근을 제한할 것으로 예상된다. 

현재 HBM 칩을 생산하는 주요 기업으로는 한국의 삼성과 SK하이닉스, 미국의 마이크론 테크놀로지가 있다. 마이크론은 이미 중국에 HBM 제품을 판매하지 않고 있으며, SK하이닉스는 첨단 HBM 칩의 생산에 집중하고 있다.

중국 기업들의 칩 수요는 주로 HBM3E 모델보다 두 세대 뒤처진 HBM2E 모델에 집중되고 있다. 이는 최신 모델에 대한 접근이 제한될 가능성 때문으로, 삼성전자는 중국 시장에 대한 의존도가 큰 만큼, 새로운 제한 조치에 따라 더 큰 영향을 받을 것으로 보인다.

중국의 기술 기업들은 텐센트, 바이두와 같은 대기업부터 스타트업까지 다양한 회사들이 이 칩을 확보하는 데 주력하고 있으며, 이러한 사재기 현상은 글로벌 반도체 공급망에 큰 영향을 미치고 있다.

HBM 칩의 비용은 기존 메모리보다 최대 3배에 달하며, 이는 AI 가속기와 같은 첨단 기술 제품의 총 비용에 큰 영향을 미친다. 업계에서는 HBM 칩이 고급 AI 가속기 총 비용의 2/3를 차지할 수 있다고 평가하고 있으며, 이는 NVIDIA H200 및 AMD MI300의 가격 결정에도 영향을 미친다. 

중국 내 관련 산업망은 기술적 한계에 직면해 있어, 해외 제조업체들과의 격차를 줄이기 위해 지속적인 고투자가 필요하다고 이 매체는 주장했다.

중국 외교부는 이러한 미국의 조치가 글로벌 무역을 저해하며 세계 경제에 부정적인 영향을 미칠 수 있다고 경고하면서, 중국은 과학기술 자립을 통해 이러한 도전에 대응할 것이라고 밝혔다.